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加工方式

AWM10全自動晶圓ID鐳射打標機
裝置型號│▩:AWM10
本裝置是利用鐳射▩│↟☁,針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化裝置◕╃▩▩✘。
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ATM10全自動鐳射切割裝置
裝置型號│▩:ATM10
本裝置是利用鐳射▩│↟☁,針對半導體封裝後的SIP產品進行打標·☁•、挖槽·☁•、切割(半切/全切)的全自動化裝置◕╃▩▩✘。
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ATM50全自動鐳射打碼裝置(On boat)
裝置型號│▩:ATM50
本裝置是利用鐳射▩│↟☁,對BOAT上單顆料進行各類二維碼·☁•、字元·☁•、LOGO等自定義樣式打標的裝置◕╃▩▩✘。
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ATM30全自動鐳射打碼裝置(On tray)
裝置型號│▩:ATM30
本裝置是利用鐳射▩│↟☁,針對半導體封裝後的單顆產品(On tray)進行各類二維碼·☁•、字元·☁•、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字元補充打標的全自動化裝置◕╃▩▩✘。
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ATM90全自動鐳射打標機(MiniQFN)
裝置型號│▩:ATM90
本裝置是利用鐳射▩│↟☁,針對半導體封裝後的Mini QFN產品進行打標的全自動化裝置
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APM70板邊2D全自動鐳射打碼裝置
裝置型號│▩:APM70
本裝置是利用鐳射▩│↟☁,針對銅釘架(Lead Frame)與基板(Substrate)系列產品板邊二維碼·☁•、字元打標的全自動化裝置
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APM12全自動鐳射打標機(Strip)
裝置型號│▩:APM12
本裝置是利用鐳射▩│↟☁,針對半導體封裝後的銅釘架(Lead Frame)與 BT(Substrate)基板產品進行各類2D·☁•、TEXT·☁•、LOGO·☁•、PIN等自定義樣式打標的全自動化裝置◕╃▩▩✘。
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