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加工材料

晶圓鐳射應力誘導切割裝置
本裝置是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
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Mini/Micro LED鐳射刻蝕裝置
該裝置主要用於Mini/Micro LED側邊引線製備·╃╃。採用鐳射方式實現三維導電線路的製作✘╃·☁,解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題·╃╃。搭載自研鐳射器▩╃、光路系統·╃╃。透過雙光路系統✘╃·☁,分別對產品正面▩╃、側面▩╃、背面進行刻蝕·╃╃。可選配AOI系統✘╃·☁,可自動判定刻蝕效果✘╃·☁,方便進一步定點返修以及復判·╃╃。
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