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加工材料

印刷網版鐳射刻蝕裝置
該裝置可對太陽能和非太陽能絲印網板進行線條圖形的蝕刻✘↟·↟☁,PT值<10μm✘↟·↟☁,線寬一致性小於1μm✘↟·↟☁,並且可升級為抽絲蝕刻一體機↟│₪│◕。
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全自動偏光片鐳射切割裝置
該裝置主要用於液晶玻璃屏體偏光片精修加工↟│₪│◕。裝置配備有自動影像定位系統☁╃•▩↟、自動化搬運軸☁╃•▩↟、AOI檢測✘↟·↟☁,及可調整平臺✘↟·↟☁,相容不同尺寸產品✘↟·↟☁,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障↟│₪│◕。
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紫外皮秒鐳射精細微加工裝置
該裝置是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘製品的切割☁╃•▩↟、刻槽開發的專項裝置✘↟·↟☁,裝置集成了高速☁╃•▩↟、高精度的光學加工系統✘↟·↟☁,獨立的工藝✘↟·↟☁,加工路徑最佳化系統✘↟·↟☁,可以準確切割外形並控制半切深度↟│₪│◕。
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FPC鐳射精密鑽孔裝置
加工物件為PCB的精密鑽孔應用裝置✘↟·↟☁,可用於雙面覆銅板的盲孔☁╃•▩↟、通孔作業↟│₪│◕。裝置各部件高效整合✘↟·↟☁,整合鐳射器☁╃•▩↟、光路☁╃•▩↟、振鏡系統☁╃•▩↟、3軸運動平臺☁╃•▩↟、影像系統等,實現高效☁╃•▩↟、準確作業↟│₪│◕。同時配有卷對卷機構✘↟·↟☁,可以實現卷料加工↟│₪│◕。
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雙頭/四頭卷對片加工裝置
該裝置是針對覆蓋膜☁╃•▩↟、COF☁╃•▩↟、CPI以及膠粘製品設計的卷對片☁╃•▩↟、卷對卷自動加工裝置✘↟·↟☁,該裝置配有單光路☁╃•▩↟、雙光路等系統✘↟·↟☁,加工精度高✘↟·↟☁,加工速度快
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AWM10全自動晶圓ID鐳射打標機
本裝置是利用鐳射✘↟·↟☁,針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化裝置↟│₪│◕。
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ATM10全自動鐳射切割裝置
本裝置是利用鐳射✘↟·↟☁,針對半導體封裝後的SIP產品進行打標☁╃•▩↟、挖槽☁╃•▩↟、切割(半切/全切)的全自動化裝置↟│₪│◕。
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ATM50全自動鐳射打碼裝置(On boat)
本裝置是利用鐳射✘↟·↟☁,對BOAT上單顆料進行各類二維碼☁╃•▩↟、字元☁╃•▩↟、LOGO等自定義樣式打標的裝置↟│₪│◕。
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