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加工材料

晶圓鐳射開槽裝置
AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線↟☁·,劃槽加工
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APM12全自動鐳射打標機(Strip)
本裝置是利用鐳射↟☁·,針對半導體封裝後的銅釘架(Lead Frame)與 BT(Substrate)基板產品進行各類2D◕││☁╃、TEXT◕││☁╃、LOGO◕││☁╃、PIN等自定義樣式打標的全自動化裝置✘╃·₪。
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飛秒鐳射精細微加工裝置
本裝置鐳射精密微細加工系統主要用於薄片金屬切割◕││☁╃、鑽孔微納群孔製作↟☁·,各種材質的鑽孔◕││☁╃、切割及劃線加工✘╃·₪。
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鐳射精細加工裝置
本裝置是利用鐳射對各種材料進行異形切割↟☁·,鑽孔↟☁·,刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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光纖鐳射陶瓷加工裝置
該裝置是採用紅外脈衝鐳射器↟☁·,其峰值功率能夠達到平均功率的10倍↟☁·,在劃線↟☁·,切割等方面優勢高;結合電控和光學的最佳化↟☁·,使得光纖裝置加工的材料光斑小↟☁·,線寬小✘╃·₪。
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卷對卷薄膜鐳射加工裝置
該裝置實現鐳射的卷對卷加工製程↟☁·,可實現RTR的蝕刻/切割/飛行打標等功能
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