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加工材料

晶圓鐳射開槽裝置
AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線☁✘╃,劃槽加工
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無線充電領域切割應用裝置
該裝置使用高能量(綠光)鐳射對鐵氧體等無線充電材料進行高效切割☁✘╃,切割後的產品邊緣光滑無毛刺☁✘╃,無黑邊☁✘╃,效率快₪╃◕₪·。裝置配備有自動影像定位系統☁✘╃,環境安全系統☁✘╃,為產品的自動高速切割提供保障₪╃◕₪·。
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紫外納秒鐳射切割裝置
該裝置主要是針對FPC╃↟││、PCB板材的切割╃↟││、開蓋等加工應用☁✘╃,並在攝像頭模組╃↟││、指紋識別等應用領域表現突出☁✘╃,亦可進行主要包括聚醯亞胺等聚合物材料╃↟││、陶瓷╃↟││、石英╃↟││、等非金屬材料☁✘╃,以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工₪╃◕₪·。
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飛秒鐳射精細微加工裝置
本裝置鐳射精密微細加工系統主要用於薄片金屬切割╃↟││、鑽孔微納群孔製作☁✘╃,各種材質的鑽孔╃↟││、切割及劃線加工₪╃◕₪·。
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鐳射精細加工裝置
本裝置是利用鐳射對各種材料進行異形切割☁✘╃,鑽孔☁✘╃,刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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超短脈衝LTCC/HTCC鑽孔蝕刻裝置
該裝置主要用於LTCC生坯╃↟││、鐵氧體等材料的通孔╃↟││、半通孔以及腔體的快速加工☁✘╃,還可以進行各種材料的刻蝕切割等精細加工₪╃◕₪·。
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光纖鐳射陶瓷加工裝置
該裝置是採用紅外脈衝鐳射器☁✘╃,其峰值功率能夠達到平均功率的10倍☁✘╃,在劃線☁✘╃,切割等方面優勢高;結合電控和光學的最佳化☁✘╃,使得光纖裝置加工的材料光斑小☁✘╃,線寬小₪╃◕₪·。
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CO2鐳射陶瓷加工裝置
本裝置是應用CO2在陶瓷╃↟││、亞克力╃↟││、橡膠等材料上進行高效切割的裝置☁✘╃,綜合新技術開發和針對客戶需求整合優化了裝置的劃線╃↟││、切割功能☁✘╃,保證了加工的穩定性₪╃◕₪·。
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