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加工材料

印刷網版鐳射刻蝕裝置
該裝置可對太陽能和非太陽能絲印網板進行線條圖形的蝕刻▩▩☁◕•,PT值<10μm▩▩☁◕•,線寬一致性小於1μm▩▩☁◕•,並且可升級為抽絲蝕刻一體機·◕╃▩。
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紫外皮秒鐳射精細微加工裝置
該裝置是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘製品的切割▩│☁││、刻槽開發的專項裝置▩▩☁◕•,裝置集成了高速▩│☁││、高精度的光學加工系統▩▩☁◕•,獨立的工藝▩▩☁◕•,加工路徑最佳化系統▩▩☁◕•,可以準確切割外形並控制半切深度·◕╃▩。
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FPC鐳射精密鑽孔裝置
加工物件為PCB的精密鑽孔應用裝置▩▩☁◕•,可用於雙面覆銅板的盲孔▩│☁││、通孔作業·◕╃▩。裝置各部件高效整合▩▩☁◕•,整合鐳射器▩│☁││、光路▩│☁││、振鏡系統▩│☁││、3軸運動平臺▩│☁││、影像系統等,實現高效▩│☁││、準確作業·◕╃▩。同時配有卷對卷機構▩▩☁◕•,可以實現卷料加工·◕╃▩。
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雙頭/四頭卷對片加工裝置
該裝置是針對覆蓋膜▩│☁││、COF▩│☁││、CPI以及膠粘製品設計的卷對片▩│☁││、卷對卷自動加工裝置▩▩☁◕•,該裝置配有單光路▩│☁││、雙光路等系統▩▩☁◕•,加工精度高▩▩☁◕•,加工速度快
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ATM10全自動鐳射切割裝置
本裝置是利用鐳射▩▩☁◕•,針對半導體封裝後的SIP產品進行打標▩│☁││、挖槽▩│☁││、切割(半切/全切)的全自動化裝置·◕╃▩。
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ATM50全自動鐳射打碼裝置(On boat)
本裝置是利用鐳射▩▩☁◕•,對BOAT上單顆料進行各類二維碼▩│☁││、字元▩│☁││、LOGO等自定義樣式打標的裝置·◕╃▩。
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ATM30全自動鐳射打碼裝置(On tray)
本裝置是利用鐳射▩▩☁◕•,針對半導體封裝後的單顆產品(On tray)進行各類二維碼▩│☁││、字元▩│☁││、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字元補充打標的全自動化裝置·◕╃▩。
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ATM90全自動鐳射打標機(MiniQFN)
本裝置是利用鐳射▩▩☁◕•,針對半導體封裝後的Mini QFN產品進行打標的全自動化裝置
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