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加工方式

Mini/Micro LED鐳射刻蝕裝置
裝置型號✘•╃:
該裝置主要用於Mini/Micro LED側邊引線製備▩☁◕。採用鐳射方式實現三維導電線路的製作·╃,解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題▩☁◕。搭載自研鐳射器···、光路系統▩☁◕。透過雙光路系統·╃,分別對產品正面···、側面···、背面進行刻蝕▩☁◕。可選配AOI系統·╃,可自動判定刻蝕效果·╃,方便進一步定點返修以及復判▩☁◕。
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印刷網版鐳射刻蝕裝置
裝置型號✘•╃:ASP-6483-Q
該裝置可對太陽能和非太陽能絲印網板進行線條圖形的蝕刻·╃,PT值<10μm·╃,線寬一致性小於1μm·╃,並且可升級為抽絲蝕刻一體機▩☁◕。
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紫外皮秒鐳射精細微加工裝置
裝置型號✘•╃:DPS15/DPS21/DPS22/DPS31
該裝置是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘製品的切割···、刻槽開發的專項裝置·╃,裝置集成了高速···、高精度的光學加工系統·╃,獨立的工藝·╃,加工路徑最佳化系統·╃,可以準確切割外形並控制半切深度▩☁◕。
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薄膜鐳射蝕刻裝置
裝置型號✘•╃:LES07/LES50
該裝置主要用於對PET薄膜或玻璃基底上的銀漿···、銅漿導電塗層···、ITO塗層及奈米銀塗層進行蝕刻加工▩☁◕。裝置配備有2500mm×2000mm的大幅面和多頭高速加工光學系統▩☁◕。
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大幅面車載覆蓋膜加工裝置
裝置型號✘•╃:DRP03/DRP15/DRR11/DRR15
該裝置是針對大幅面車載行業中FPC軟板···、覆蓋膜···、COF···、CPI以及膠粘製品設計的卷對片···、卷對卷自動加工裝置·╃,加工幅面大·╃,適應性強▩☁◕。
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導光板鐳射解決方案
裝置型號✘•╃:
本裝置使用CO2鐳射器在PMMA和MS材料上加工網點·╃,透過最佳化光學方案·╃,在新材料MS上也實現了量產加工·╃,並能夠加工2mm薄的材料·╃,具備加工良率高及製程切換快速的能力▩☁◕。
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飛秒鐳射精細微加工裝置
裝置型號✘•╃:LMS10
本裝置鐳射精密微細加工系統主要用於薄片金屬切割···、鑽孔微納群孔製作·╃,各種材質的鑽孔···、切割及劃線加工▩☁◕。
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鐳射精細加工裝置
裝置型號✘•╃:AS-5680
本裝置是利用鐳射對各種材料進行異形切割·╃,鑽孔·╃,刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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