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加工材料

晶圓鐳射應力誘導切割裝置
本裝置是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
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玻璃鐳射高速切割裝置
該裝置透過高能量紅外皮秒脈衝鐳射進行特殊整形後對玻璃進行高效切割☁·││↟,可根據需求選配不同功率的鐳射器以及不同的加工幅面☁·││↟,為客戶提供最合適的解決方案☁·││↟,同時配備有自動影像定位系統☁·││↟,環境安全系統☁·││↟,為產品的自動高速切割提供保障
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玻璃晶圓鐳射切割裝置
本裝置是利用可見光或者紅外波段的鐳射對鍍膜玻璃☁·││↟,普通玻璃等透明材料進行隱形切割
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晶圓鐳射開槽裝置
AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線☁·││↟,劃槽加工
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飛秒鐳射精細微加工裝置
本裝置鐳射精密微細加工系統主要用於薄片金屬切割╃│·↟、鑽孔微納群孔製作☁·││↟,各種材質的鑽孔╃│·↟、切割及劃線加工••·▩。
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鐳射精細加工裝置
本裝置是利用鐳射對各種材料進行異形切割☁·││↟,鑽孔☁·││↟,刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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強化玻璃鐳射鑽孔裝置
該裝置使用高能量鐳射對玻璃進行高效鑽孔••·▩。裝置配備有自動影像定位系統☁·││↟,環境安全系統☁·││↟,為產品的自動高速鑽孔加工提供保障••·▩。
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