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行業應用

Mini/Micro LED鐳射刻蝕裝置
該裝置主要用於Mini/Micro LED側邊引線製備▩•│₪☁。採用鐳射方式實現三維導電線路的製作☁▩·,解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題▩•│₪☁。搭載自研鐳射器↟₪☁₪、光路系統▩•│₪☁。透過雙光路系統☁▩·,分別對產品正面↟₪☁₪、側面↟₪☁₪、背面進行刻蝕▩•│₪☁。可選配AOI系統☁▩·,可自動判定刻蝕效果☁▩·,方便進一步定點返修以及復判▩•│₪☁。
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全自動玻璃鐳射倒角裝置
該裝置主要用於LCD☁▩·,LTPS☁▩·,及OLED等硬屏倒角☁▩·,異形加工▩•│₪☁。裝置配備有自動影像定位系統↟₪☁₪、自動化搬運軸↟₪☁₪、AOI檢測☁▩·,自動上下料等功能☁▩·,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障▩•│₪☁。
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全自動偏光片鐳射切割裝置
該裝置主要用於液晶玻璃屏體偏光片精修加工▩•│₪☁。裝置配備有自動影像定位系統↟₪☁₪、自動化搬運軸↟₪☁₪、AOI檢測☁▩·,及可調整平臺☁▩·,相容不同尺寸產品☁▩·,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障▩•│₪☁。
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OLED/LCD鐳射修復裝置
該裝置主要用於柔性OLED面板和LCD液晶面板亮點等不良修復☁▩·,透過更換不同的鐳射器實現不同的修復功能☁▩·,透過AOI系統自動尋找不良點位置☁▩·,使用鐳射修復不良點▩•│₪☁。
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全自動柔性OLED異形切割裝置
該系列裝置主要用於AMOLED模組段精修加工☁▩·,是將OLED面板用鐳射一體切割☁▩·,以提高邊緣精度☁▩·,實現異形切割▩•│₪☁。裝置可配備各種上下料方式↟₪☁₪、自動影像定位系統↟₪☁₪、上下料多種對接方式↟₪☁₪、AOI↟₪☁₪、USC清潔☁▩·,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障▩•│₪☁。
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導光板鐳射解決方案
本裝置使用CO2鐳射器在PMMA和MS材料上加工網點☁▩·,透過最佳化光學方案☁▩·,在新材料MS上也實現了量產加工☁▩·,並能夠加工2mm薄的材料☁▩·,具備加工良率高及製程切換快速的能力▩•│₪☁。
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AMOLED Cell 切割裝置
用於將AMOLED柔性基板☁▩·,切割成指定尺寸與數量的Cell並排出▩•│₪☁。 該裝置採用全自動裝置☁▩·,以及自主開發的軟體作業系統☁▩·,操作方便☁▩·,也可根據客戶要求進行客製化▩•│₪☁。
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