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行業應用

晶圓鐳射應力誘導切割裝置
本裝置是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
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碳化矽晶圓鐳射切割裝置
本裝置是利用超短脈衝鐳射實現碳化矽晶圓高質量│₪•·,高效率的切割加工
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玻璃晶圓鐳射切割裝置
本裝置是利用可見光或者紅外波段的鐳射對鍍膜玻璃│₪•·,普通玻璃等透明材料進行隱形切割
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晶圓鐳射開槽裝置
AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線│₪•·,劃槽加工
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AWM10全自動晶圓ID鐳射打標機
本裝置是利用鐳射│₪•·,針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化裝置╃☁·。
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ATM10全自動鐳射切割裝置
本裝置是利用鐳射│₪•·,針對半導體封裝後的SIP產品進行打標·₪▩₪│、挖槽·₪▩₪│、切割(半切/全切)的全自動化裝置╃☁·。
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ATM50全自動鐳射打碼裝置(On boat)
本裝置是利用鐳射│₪•·,對BOAT上單顆料進行各類二維碼·₪▩₪│、字元·₪▩₪│、LOGO等自定義樣式打標的裝置╃☁·。
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ATM30全自動鐳射打碼裝置(On tray)
本裝置是利用鐳射│₪•·,針對半導體封裝後的單顆產品(On tray)進行各類二維碼·₪▩₪│、字元·₪▩₪│、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字元補充打標的全自動化裝置╃☁·。
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