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加工方式

光纖鐳射陶瓷加工裝置
裝置型號│╃:RPP12/20/21
該裝置是採用紅外脈衝鐳射器✘☁│·•,其峰值功率能夠達到平均功率的10倍✘☁│·•,在劃線✘☁│·•,切割等方面優勢高;結合電控和光學的最佳化✘☁│·•,使得光纖裝置加工的材料光斑小✘☁│·•,線寬小✘↟。
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CO2鐳射陶瓷加工裝置
裝置型號│╃:CPP01
本裝置是應用CO2在陶瓷╃↟◕╃、亞克力╃↟◕╃、橡膠等材料上進行高效切割的裝置✘☁│·•,綜合新技術開發和針對客戶需求整合優化了裝置的劃線╃↟◕╃、切割功能✘☁│·•,保證了加工的穩定性✘↟。
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AMOLED Cell 切割裝置
裝置型號│╃:
用於將AMOLED柔性基板✘☁│·•,切割成指定尺寸與數量的Cell並排出✘↟。 該裝置採用全自動裝置✘☁│·•,以及自主開發的軟體作業系統✘☁│·•,操作方便✘☁│·•,也可根據客戶要求進行客製化✘↟。
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