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加工方式

晶圓鐳射開槽裝置
裝置型號◕│✘☁:AS-5380
AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線·╃✘✘,劃槽加工
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ATM10全自動鐳射切割裝置
裝置型號◕│✘☁:ATM10
本裝置是利用鐳射·╃✘✘,針對半導體封裝後的SIP產品進行打標✘✘↟✘₪、挖槽✘✘↟✘₪、切割(半切/全切)的全自動化裝置•↟。
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全自動柔性OLED異形切割裝置
裝置型號◕│✘☁:
該系列裝置主要用於AMOLED模組段精修加工·╃✘✘,是將OLED面板用鐳射一體切割·╃✘✘,以提高邊緣精度·╃✘✘,實現異形切割•↟。裝置可配備各種上下料方式✘✘↟✘₪、自動影像定位系統✘✘↟✘₪、上下料多種對接方式✘✘↟✘₪、AOI✘✘↟✘₪、USC清潔·╃✘✘,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障•↟。
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無線充電領域切割應用裝置
裝置型號◕│✘☁:FPS21/30
該裝置使用高能量(綠光)鐳射對鐵氧體等無線充電材料進行高效切割·╃✘✘,切割後的產品邊緣光滑無毛刺·╃✘✘,無黑邊·╃✘✘,效率快•↟。裝置配備有自動影像定位系統·╃✘✘,環境安全系統·╃✘✘,為產品的自動高速切割提供保障•↟。
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紫外納秒鐳射切割裝置
裝置型號◕│✘☁:FPS15/30
該裝置主要是針對FPC✘✘↟✘₪、PCB板材的切割✘✘↟✘₪、開蓋等加工應用·╃✘✘,並在攝像頭模組✘✘↟✘₪、指紋識別等應用領域表現突出·╃✘✘,亦可進行主要包括聚醯亞胺等聚合物材料✘✘↟✘₪、陶瓷✘✘↟✘₪、石英✘✘↟✘₪、等非金屬材料·╃✘✘,以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工•↟。
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大幅面車載覆蓋膜加工裝置
裝置型號◕│✘☁:DRP03/DRP15/DRR11/DRR15
該裝置是針對大幅面車載行業中FPC軟板✘✘↟✘₪、覆蓋膜✘✘↟✘₪、COF✘✘↟✘₪、CPI以及膠粘製品設計的卷對片✘✘↟✘₪、卷對卷自動加工裝置·╃✘✘,加工幅面大·╃✘✘,適應性強•↟。
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飛秒鐳射精細微加工裝置
裝置型號◕│✘☁:LMS10
本裝置鐳射精密微細加工系統主要用於薄片金屬切割✘✘↟✘₪、鑽孔微納群孔製作·╃✘✘,各種材質的鑽孔✘✘↟✘₪、切割及劃線加工•↟。
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鐳射精細加工裝置
裝置型號◕│✘☁:AS-5680
本裝置是利用鐳射對各種材料進行異形切割·╃✘✘,鑽孔·╃✘✘,刻蝕等多種形式的加工處理平臺
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