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加工方式

晶圓鐳射應力誘導切割裝置
裝置型號◕·✘:Inducer-mini800
本裝置是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工
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碳化矽晶圓鐳射切割裝置
裝置型號◕·✘:Inducer-5560
本裝置是利用超短脈衝鐳射實現碳化矽晶圓高質量✘↟↟✘◕,高效率的切割加工
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全自動玻璃鐳射倒角裝置
裝置型號◕·✘:AGC39
該裝置主要用於LCD✘↟↟✘◕,LTPS✘↟↟✘◕,及OLED等硬屏倒角✘↟↟✘◕,異形加工·↟。裝置配備有自動影像定位系統✘│、自動化搬運軸✘│、AOI檢測✘↟↟✘◕,自動上下料等功能✘↟↟✘◕,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障·↟。
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全自動偏光片鐳射切割裝置
裝置型號◕·✘:APC系列
該裝置主要用於液晶玻璃屏體偏光片精修加工·↟。裝置配備有自動影像定位系統✘│、自動化搬運軸✘│、AOI檢測✘↟↟✘◕,及可調整平臺✘↟↟✘◕,相容不同尺寸產品✘↟↟✘◕,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障·↟。
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玻璃鐳射高速切割裝置
裝置型號◕·✘:LGC10/LGC15/LGC50
該裝置透過高能量紅外皮秒脈衝鐳射進行特殊整形後對玻璃進行高效切割✘↟↟✘◕,可根據需求選配不同功率的鐳射器以及不同的加工幅面✘↟↟✘◕,為客戶提供最合適的解決方案✘↟↟✘◕,同時配備有自動影像定位系統✘↟↟✘◕,環境安全系統✘↟↟✘◕,為產品的自動高速切割提供保障
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紫外皮秒鐳射精細微加工裝置
裝置型號◕·✘:DPS15/DPS21/DPS22/DPS31
該裝置是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘製品的切割✘│、刻槽開發的專項裝置✘↟↟✘◕,裝置集成了高速✘│、高精度的光學加工系統✘↟↟✘◕,獨立的工藝✘↟↟✘◕,加工路徑最佳化系統✘↟↟✘◕,可以準確切割外形並控制半切深度·↟。
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雙頭/四頭卷對片加工裝置
裝置型號◕·✘:DRP01/DRP10
該裝置是針對覆蓋膜✘│、COF✘│、CPI以及膠粘製品設計的卷對片✘│、卷對卷自動加工裝置✘↟↟✘◕,該裝置配有單光路✘│、雙光路等系統✘↟↟✘◕,加工精度高✘↟↟✘◕,加工速度快
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玻璃晶圓鐳射切割裝置
裝置型號◕·✘:Inducer-5080P
本裝置是利用可見光或者紅外波段的鐳射對鍍膜玻璃✘↟↟✘◕,普通玻璃等透明材料進行隱形切割
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