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為半導體封裝應用提供整體鐳射解決方案₪☁₪╃╃,德龍鐳射精彩亮相ELEXCON2022

2022-11-08 14:07:45


期待已久的第六屆SiP系統級封裝大會暨展覽(ELEXCON2022)在深圳福田會展中心拉開帷幕₪☁₪╃╃,作為後疫情時代的年度專業大展₪☁₪╃╃,展會現場十分火爆₪☁₪╃╃,會議座無虛席↟☁│。本屆ELEXCON 2022在為參展商和與會者交流新產品✘·╃✘、新模式和新業態提供契機的同時₪☁₪╃╃,也為推動中國半導體科技產業的發展注入了新的活力↟☁│。


德龍鐳射專注於鐳射精細微加工領域₪☁₪╃╃,在本屆展會上攜多款產品重磅亮相₪☁₪╃╃,為半導體封裝應用提供整體鐳射解決方案₪☁₪╃╃,與行業一起交流前沿的鐳射精細微加工"智造"新模式↟☁│。


展會現場₪☁₪╃╃,德龍鐳射展臺精彩不斷~




顯示端鐳射應用

01 全自動玻璃鐳射倒角裝置

>>>>產品特性▩↟·╃:

該裝置主要用於LCD₪☁₪╃╃,LTPS₪☁₪╃╃,及OLED等硬屏倒角₪☁₪╃╃,異形加工↟☁│。裝置配備有自動影像定位系統✘·╃✘、自動化搬運軸✘·╃✘、AOI檢測₪☁₪╃╃,自動上下料等功能₪☁₪╃╃,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障↟☁│。

>>>>產品引數▩↟·╃:


02 全自動偏光片鐳射切割裝置

>>>>產品特性▩↟·╃:

該裝置主要用於液晶玻璃屏體偏光片精修加工↟☁│。裝置配備有自動影像定位系統✘·╃✘、自動化搬運軸✘·╃✘、AOI檢測₪☁₪╃╃,及可調整平臺₪☁₪╃╃,相容不同尺寸產品₪☁₪╃╃,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障↟☁│。

>>>>產品引數▩↟·╃:


03 Mini/Micro LED 鐳射刻蝕裝置

 >>>>產品特性▩↟·╃:

該裝置主要用於Mini/Micro LED側邊引線製備↟☁│。採用獨家專利技術實現高精度線路拼接₪☁₪╃╃,並支援全自動上下料₪☁₪╃╃,支援CIM/MES對接.

>>>>產品引數▩↟·╃:

 


半導體端鐳射應用

01 APM12全自動鐳射打標機

 >>>>產品特性▩↟·╃:

本裝置是利用鐳射₪☁₪╃╃,針對半導體封裝後的銅釘架(Lead Frame)與 BT(Substrate)基板產品進行各類2D✘·╃✘、TEXT✘·╃✘、LOGO✘·╃✘、PIN等自定義樣式打標的全自動化裝置↟☁│。

>>>>產品引數▩↟·╃:

 


02 ATM10-SIP鐳射開槽/切割/鑽孔一體機

 >>>>產品特性▩↟·╃:

本裝置是利用鐳射₪☁₪╃╃,針對半導體封裝後的SIP產品進行打標✘·╃✘、挖槽✘·╃✘、切割(半切/全切)的全自動化裝置↟☁│。>>>>產品引數▩↟·╃:

 

03 AWM10全自動晶圓背面鐳射打標機

 >>>>產品特性▩↟·╃:

本裝置是利用鐳射₪☁₪╃╃,針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化裝置₪☁₪╃╃,適用於8”&12”晶圓↟☁│。

>>>>產品引數▩↟·╃:



本篇文章屬於蘇州德龍鐳射股份有限公司(www.nursematrimony.com)所有₪☁₪╃╃,如轉載請註明公司名稱和網址


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