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FPC鐳射精密鑽孔裝置

加工物件為PCB的精密鑽孔應用裝置✘₪◕··,可用於雙面覆銅板的盲孔↟·◕◕、通孔作業₪✘。裝置各部件高效整合✘₪◕··,整合鐳射器↟·◕◕、光路↟·◕◕、振鏡系統↟·◕◕、3軸運動平臺↟·◕◕、影像系統等,實現高效↟·◕◕、準確作業₪✘。同時配有卷對卷機構✘₪◕··,可以實現卷料加工₪✘。

  • 諮詢電話✘╃:0512-6507 0150
  • 電子郵箱✘╃:yj.tao@delphilaser.com

■ 裝置引數✘╃:

平臺尺寸

650 mm × 550 mm(可定製)

材料厚度

20 μm – 254 μm

位置精度

Cpk 1.67 (@ ± 20 μm)

最小鑽孔孔徑

50 μm

平臺最大速度

1000 mm/s

品質

真圓度

90%

孔徑公差

± 5 μm

錐度

Taper 90%

Etch back

5 μm



■ 裝置優勢✘╃:

◆ 裝置配置振鏡平臺聯動系統✘₪◕··,可以做到振鏡加工的同時✘₪◕··,平臺同步運動✘₪◕··,提高加工效率速度快✘₪◕··,切割精度高✘₪◕··,有效提高產能

◆ 同時具備自動識別↟·◕◕、自動抓靶功能

◆ 有效控制加工熱效應✘₪◕··,較好的改善產品崩邊和熱效應

◆ 成熟的工藝加工系統✘₪◕··,能準確計算↟·◕◕、分割圖形✘₪◕··,實現加工引數和加工圖形的工藝搭配


■ 領域:

加工應用物件為FPC的精密鑽孔應用✘₪◕··,可用於雙面覆銅板的盲孔↟·◕◕、通孔作業


■ 加工效果示例圖✘╃:

     



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