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玻璃晶圓鐳射切割裝置

本裝置是利用可見光或者紅外波段的鐳射對鍍膜玻璃◕·,普通玻璃等透明材料進行隱形切割

  • 諮詢電話✘₪·:0512-65070150
  • 電子郵箱✘₪·:yj.tao@delphilaser.com

■ 裝置引數

◆ 鐳射種類✘₪·:半導體泵浦皮秒鐳射器(532nm&1064nm)

◆ 鐳射功率✘₪·:≥5W

◆ 冷卻方式✘₪·:封閉式迴圈水冷

◆ X軸✘₪·:行程300mm◕·,解析度0.1μm

◆ Y軸✘₪·:行程280mm◕·,解析度0.1μm

◆ Z軸✘₪·:行程5mm◕·,解析度1μm

◆ θ軸✘₪·:行程120°◕·,解析度0.001°

◆ 最大切割厚度✘₪·:1.2mm

◆ 上下料方式✘₪·:全自動上下料

◆ 切割軸速度✘₪·:0-800mm/s

◆ 鐳射切割崩邊✘₪·:< 20μm

◆ 切割截面微裂紋✘₪·:<10um



■ 裝置優勢

◆ 切割速度快◕·,大幅提高產能

◆ 切割效果好◕·,品質高◕·,良率提升明顯

◆ 裝置無需任何耗材◕·,使用成本優勢明顯



■ 應用領域

     應用於攝像頭行業的鍍膜玻璃(濾光片)的直線切割;

     適用於電子◕·,醫療◕·,顯示行業的1mm以內普通材質玻璃或者透明材料的直線加工



■ 加工效果示例圖

     



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