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晶圓鐳射應力誘導切割裝置

本裝置是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工

  • 諮詢電話│·☁:0512-65070150
  • 電子郵箱│·☁:yj.tao@delphilaser.com

■ 裝置引數

◆ 鐳射種類│·☁:半導體泵浦皮秒鐳射器

◆ 鐳射功率│·☁:≥1W

◆ 冷卻方式│·☁:封閉式迴圈水冷

◆ X軸│·☁:行程360mm◕↟,解析度0.1um

◆ Y軸│·☁:行程300mm◕↟,解析度0.1um

◆ Z軸│·☁:行程15mm◕↟,解析度1um

◆ θ軸│·☁:行程±60°◕↟,解析度0.0001°

◆ 劃片速度≤1000mm/s

◆ 加工4英寸產能│·☁:15pcs/h@10*30mil(4英寸)

◆ 劃片尺寸│·☁:2英寸•·、4英寸(可升級6英寸)

◆ 雙焦點功能│·☁:選配



■ 裝置優勢

◆ 劃片速度快◕↟,切割過程無暫停

◆ 產能高•·、良率高◕↟,裝置穩定

◆ 裝置無需任何耗材◕↟,使用成本優勢明顯



■ 應用領域

      應用於LED照明行業的藍寶石材料襯底的晶圓片直線切割

      適用於其他行業藍寶石材料的直線切割



■ 加工效果示例圖

     



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