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飛秒鐳射精細微加工裝置

裝置型號│✘│·│:LMS10

本裝置鐳射精密微細加工系統主要用於薄片金屬切割↟╃₪◕、鑽孔微納群孔製作✘₪,各種材質的鑽孔↟╃₪◕、切割及劃線加工│•·。

  • 諮詢電話│✘│·│:0512-6507 0150
  • 電子郵箱│✘│·│:yj.tao@delphilaser.com

■ 裝置引數│✘│·│:

裝置型號

LMS10

鐳射種類

紅外飛秒鐳射器/紫外飛秒鐳射器

加工平臺

定製

運動系統

定製4軸/5軸

重複精度

±1 arc-sec

定位精度

±3 arc-sec

解析度

0.01arc-sec


■ 裝置優勢│✘│·│:

◆ 該平臺搭載超短脈衝飛秒鐳射器↟╃₪◕、高精度五軸平臺✘₪,配備高效能外圍設定✘₪,可實現各種材質三維零件各表面進行的鑽孔↟╃₪◕、切割↟╃₪◕、劃線↟╃₪◕、標記及蝕刻等多種加工方式│•·。


■ 應用領域│✘│·│:

◆ 可用於薄片金屬鐳射微納群孔製作✘₪,消費電子類導光板模研究✘₪,觸控式螢幕版鐳射刻蝕✘₪,天線製作✘₪,鐳射打標✘₪,PET薄膜或玻璃基底上的銀漿導電膜剝離✘₪,ITO↟╃₪◕、奈米銀蝕刻✘₪,薄陶瓷↟╃₪◕、玻璃↟╃₪◕、矽片↟╃₪◕、碳化矽↟╃₪◕、金屬的高精密切割↟╃₪◕、打孔等│•·。


■ 加工效果示例圖│✘│·│:

     



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