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晶圓鐳射開槽裝置

AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線╃◕·▩╃,劃槽加工

  • 諮詢電話↟✘:0512-6507 0150
  • 電子郵箱↟✘:yj.tao@delphilaser.com

■ 裝置引數↟✘:

◆ 加工物件↟✘:low-k晶圓,金屬╃◕·▩╃,陶瓷╃◕·▩╃,玻璃等

◆ 鐳射種類↟✘:紫外半導體泵浦鐳射器

◆ 鐳射功率↟✘:≧5W

◆ 冷卻方式↟✘:封閉式迴圈水冷

◆ 開槽深度↟✘:>10μm

◆ 切割軸速度↟✘:0-500mm/s

◆ 加工尺寸↟✘:12寸

◆ 上表面精度↟✘:0.01mm/300mm 

◆ 清洗盤轉速↟✘:2500r/min

◆ 位置精度↟✘:0.01°

◆ 加工方式↟✘:正面開槽╃◕·▩╃,全自動加工

◆ 對焦方式↟✘:自動對焦

◆ 打光系統↟✘:點光源


■ 裝置優勢↟✘:

◆ 有效減小崩邊和脫層╃◕·▩╃,提高良率

◆ 開槽寬度╃◕·▩╃,深度可調節

◆ 全自動執行╃◕·▩╃,整合保護液塗覆╃◕·▩╃,晶圓開槽╃◕·▩╃,清洗模組


■ 應用領域↟✘:

◆ 應用於半導體行業40nm及以下線寬的low-k晶圓的表面開槽

◆ 適用於表面需要進行劃線或者開細槽加工的半導體晶圓


■ 加工效果示例圖↟✘:

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