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碳化矽晶圓鐳射切割裝置

本裝置是利用超短脈衝鐳射實現碳化矽晶圓高質量╃₪,高效率的切割加工

  • 諮詢電話₪·│:0512-6507 0150
  • 電子郵箱₪·│:yj.tao@delphilaser.com

■ 裝置引數

◆ 加工物件₪·│:碳化矽晶圓

◆ 鐳射種類₪·│:紅外皮秒脈衝鐳射器

◆ 鐳射功率₪·│:≥4W

◆ 冷卻方式₪·│:風冷

◆ X軸₪·│:行程450mm╃₪,解析度0.1um

◆ Y軸₪·│:行程700mm╃₪,解析度0.1um

◆ Z軸₪·│:行程20mm╃₪, 解析度0.1um

◆ θ軸₪·│:行程120°╃₪,解析度0.001°

◆ 最大切割厚度₪·│:1mm

◆ 切割軸最大速度值₪·│:500mm/s

◆ 加工尺寸₪·│:6寸(可升級至8寸)



■ 裝置優勢

◆ 切割速度快╃₪,切割效果好╃₪,良率高

◆ 提供整套的裂片&擴片裝置╃₪,完整的解決方案

◆ 工藝成熟╃₪,可針對不同型別的碳化矽晶圓進行切割



■ 應用領域

      應用於航天航空☁✘、電力電子等行業微波器件╃₪,功率器件的晶圓片的切割(以碳化矽材料為基板的晶圓)



■ 加工效果示例圖

       




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