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紫外皮秒鐳射精細微加工裝置

該裝置是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘製品的切割☁╃◕◕◕、刻槽開發的專項裝置☁₪,裝置集成了高速☁╃◕◕◕、高精度的光學加工系統☁₪,獨立的工藝☁₪,加工路徑最佳化系統☁₪,可以準確切割外形並控制半切深度₪₪│。

  • 諮詢電話☁╃▩│◕:0512-6507 0150
  • 電子郵箱☁╃▩│◕:yj.tao@delphilaser.com

■ 裝置引數☁╃▩│◕:

裝置型號

DPS15

DPS21

DPS22

DPS31

裝置工位

單光路單工位

單光路雙工位

雙光路雙工位

單光路雙工位雙影像

掃描範圍

54mm×54mm(可定製)

加工幅面

550mm×650mm/350mm×500mm(可定製)

定位精度

±3μm

±3μm

±3μm

±3μm

重複精度

±2μm

±2μm

±2μm

±2μm

深度控制

≤±5μm

≤±5μm

≤±5μm

≤±5μm



■ 裝置優勢☁╃▩│◕:

選用自主研發高功率紫外皮秒鐳射器☁₪,價效比高

效控制加工效果☁₪,較好的改善產品崩邊和熱效應

自主研發的雙工位加工系統穩定可靠☁₪,有效的提高加工效率

成熟的工藝加工系統☁₪,能準確計算☁╃◕◕◕、分割圖形☁╃◕◕◕、實現加工引數和加工圖形的工藝



■ 應用領域☁╃▩│◕:

      LCP☁╃◕◕◕、MPI☁╃◕◕◕、PTFE等5G材料加工

      PCB☁╃◕◕◕、FPC☁╃◕◕◕、軟硬結合板等線路板材料加工

      PI☁╃◕◕◕、CPI☁╃◕◕◕、COP☁╃◕◕◕、COF等薄膜行業加工

      AB膠☁╃◕◕◕、3M☁╃◕◕◕、TESA☁╃◕◕◕、黑白膠☁╃◕◕◕、不乾膠☁╃◕◕◕、雙面膠☁╃◕◕◕、易撕貼☁╃◕◕◕、導電布☁╃◕◕◕、PE泡棉膠☁╃◕◕◕、PET膜☁╃◕◕◕、PVC膜☁╃◕◕◕、靜電膜☁╃◕◕◕、藍膜等膠粘領域的應用

      矽片等半導體行業的應用



■ 加工效果示例圖☁╃▩│◕:

       



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