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晶圓鐳射應力誘導切割裝置

裝置型號✘│✘◕◕:Inducer-mini800; 本裝置是利用應力誘導切割技術對Mini LED 晶圓進行切割加工

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碳化矽晶圓鐳射切割裝置

裝置型號✘│✘◕◕:Inducer-5560; 本裝置是利用超短脈衝鐳射實現碳化矽晶圓高質量✘↟₪,高效率的切割加工│•。

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Mini/Micro LED鐳射刻蝕裝置

裝置型號✘│✘◕◕:; 該裝置主要用於Mini/Micro LED側邊引線製備│•。採用鐳射方式實現三維導電線路的製作✘↟₪,解決傳統印刷以方式無法實現的精度問題│•。搭載自研鐳射器☁✘☁、光路系統│•。透過雙光路系統✘↟₪,分別對產品正面☁✘☁、側面☁✘☁、背面進行刻蝕│•。可選配AOI系統✘↟₪,可自動判定刻蝕效果✘↟₪,方便進一步定點返修以及復判│•。

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印刷網版鐳射刻蝕裝置

裝置型號✘│✘◕◕:ASP-6483-Q; 該裝置可對太陽能和非太陽能絲印網板進行線條圖形的蝕刻✘↟₪,PT值<10μm✘↟₪,線寬一致性小於1μm✘↟₪,並且可升級為抽絲蝕刻一體機│•。

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全自動偏光片鐳射切割裝置

裝置型號✘│✘◕◕:APC系列; 該裝置主要用於液晶玻璃屏體偏光片精修加工│•。裝置配備有自動影像定位系統☁✘☁、自動化搬運軸☁✘☁、AOI檢測✘↟₪,及可調整平臺✘↟₪,相容不同尺寸產品✘↟₪,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障│•。

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全自動玻璃鐳射倒角裝置

裝置型號✘│✘◕◕:AGC39; 該裝置主要用於LCD✘↟₪,LTPS✘↟₪,及OLED等硬屏倒角✘↟₪,異形加工│•。裝置配備有自動影像定位系統☁✘☁、自動化搬運軸☁✘☁、AOI檢測✘↟₪,自動上下料等功能✘↟₪,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障│•。

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紫外皮秒鐳射精細微加工裝置

裝置型號✘│✘◕◕:DPS15/DPS21/DPS22/DPS31; 該裝置是一套針對消費電子行業中LCP/MPI/COF/COP/PI/CPI等5G材料及膠粘製品的切割☁✘☁、刻槽開發的專項裝置✘↟₪,裝置集成了高速☁✘☁、高精度的光學加工系統✘↟₪,獨立的工藝✘↟₪,加工路徑最佳化系統✘↟₪,可以準確切割外形並控制半切深度│•。

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玻璃鐳射高速切割裝置

裝置型號✘│✘◕◕:LGC10/LGC15/LGC50; 該裝置透過高能量紅外皮秒脈衝鐳射進行特殊整形後對玻璃進行高效切割✘↟₪,可根據需求選配不同功率的鐳射器以及不同的加工幅面✘↟₪,為客戶提供最合適的解決方案✘↟₪,同時配備有自動影像定位系統✘↟₪,環境安全系統✘↟₪,為產品的自動高速切割提供保障

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裝置多搭載自產超快鐳射器✘↟₪,提升裝置效能✘↟₪,降低成本✘↟₪,保證及時交貨✘↟₪,並可配合鐳射工藝開發鐳射器│•。

十多年鐳射精細微加工工藝積累✘↟₪,為各種超薄☁✘☁、超硬☁✘☁、脆性☁✘☁、柔性☁✘☁、透明材料提供鐳射解決方案│•。

具備各種傳輸和機器人搬運技術✘↟₪,多年的自動化經驗✘↟₪,為客戶提供穩定的自動化運轉環境│•。

晶圓鐳射應力誘導切割裝置

碳化矽晶圓鐳射切割裝置

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行業應用

新型電子領域

在新型電子領域✘↟₪,
我們提供LCP MPI 毫米波天線模組的鐳射解決方案✘↟₪,
射頻天線通訊領域的鐳射解決方案✘↟₪,
高頻高速PCB CCL基材主導的線路板的鐳射解決方案✘↟₪,
5G IOT的物聯網的通訊器件✘↟₪,感測器件和智慧終端載體的電子產品鐳射應用解決方案│•。
我們可實現線路板☁✘☁、玻璃☁✘☁、陶瓷☁✘☁、高分子功能材料☁✘☁、異質合金等各類材料的精密加工│•。

新型電子領域

顯示領域

在顯示領域✘↟₪,我們提供針對柔性材料☁✘☁、導電薄膜☁✘☁、玻璃等材料的鐳射切割☁✘☁、打標☁✘☁、鑽孔☁✘☁、修復☁✘☁、剝離等多種鐳射解決方案│•。
廣泛應用於LCD☁✘☁、OLED☁✘☁、Mini&Micro LED領域✘↟₪,對應產品尺寸從0.9英寸到110英寸全覆蓋│•。

顯示領域

半導體領域

在半導體領域✘↟₪,我們提供LED晶圓/矽晶圓/碳化矽/砷化鎵/氮化鎵等材質晶圓隱形切割;晶圓/晶片打標;TGV快速鑽孔;鐳射退火;鐳射拆建合;MicroLED鐳射剝離;MicroLED鐳射巨量轉移;MicroLED鐳射修復等多種鐳射解決方案│•。
我們的加工材料包括✘│✘◕◕:金剛石☁✘☁、藍寶石☁✘☁、石英☁✘☁、光學玻璃✘↟₪,以及矽☁✘☁、碳化矽☁✘☁、砷化鎵☁✘☁、氮化鎵等多種化合物半導體晶圓│•。

半導體領域

高校科研領域

在高校科研領域✘↟₪,
我們提供微波器件薄膜陶瓷電路通孔解決方案✘↟₪,科研方向的定製化解決方案 │•。
為航空☁✘☁、航天領域的關鍵元器件的開發與製造✘↟₪,國家重要科研專案的攻關✘↟₪,國防電子領域的技術進步作出了貢獻│•。

高校科研領域

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