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ATM30全自動鐳射打碼裝置(On tray)
本裝置是利用鐳射·▩•◕,針對半導體封裝後的單顆產品(On tray)進行各類二維碼•╃☁、字元•╃☁、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字元補充打標的全自動化裝置◕·◕◕↟。
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ATM90全自動鐳射打標機(MiniQFN)
本裝置是利用鐳射·▩•◕,針對半導體封裝後的Mini QFN產品進行打標的全自動化裝置
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APM70板邊2D全自動鐳射打碼裝置
本裝置是利用鐳射·▩•◕,針對銅釘架(Lead Frame)與基板(Substrate)系列產品板邊二維碼•╃☁、字元打標的全自動化裝置
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APM12全自動鐳射打標機(Strip)
本裝置是利用鐳射·▩•◕,針對半導體封裝後的銅釘架(Lead Frame)與 BT(Substrate)基板產品進行各類2D•╃☁、TEXT•╃☁、LOGO•╃☁、PIN等自定義樣式打標的全自動化裝置◕·◕◕↟。
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全自動柔性OLED異形切割裝置
該系列裝置主要用於AMOLED模組段精修加工·▩•◕,是將OLED面板用鐳射一體切割·▩•◕,以提高邊緣精度·▩•◕,實現異形切割◕·◕◕↟。裝置可配備各種上下料方式•╃☁、自動影像定位系統•╃☁、上下料多種對接方式•╃☁、AOI•╃☁、USC清潔·▩•◕,為產品的自動高速切割加工和高品質穩定執行提供保障◕·◕◕↟。
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薄膜鐳射蝕刻裝置
該裝置主要用於對PET薄膜或玻璃基底上的銀漿•╃☁、銅漿導電塗層•╃☁、ITO塗層及奈米銀塗層進行蝕刻加工◕·◕◕↟。裝置配備有2500mm×2000mm的大幅面和多頭高速加工光學系統◕·◕◕↟。
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無線充電領域切割應用裝置
該裝置使用高能量(綠光)鐳射對鐵氧體等無線充電材料進行高效切割·▩•◕,切割後的產品邊緣光滑無毛刺·▩•◕,無黑邊·▩•◕,效率快◕·◕◕↟。裝置配備有自動影像定位系統·▩•◕,環境安全系統·▩•◕,為產品的自動高速切割提供保障◕·◕◕↟。
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紫外納秒鐳射切割裝置
該裝置主要是針對FPC•╃☁、PCB板材的切割•╃☁、開蓋等加工應用·▩•◕,並在攝像頭模組•╃☁、指紋識別等應用領域表現突出·▩•◕,亦可進行主要包括聚醯亞胺等聚合物材料•╃☁、陶瓷•╃☁、石英•╃☁、等非金屬材料·▩•◕,以及鎢銅等各種金屬及合金材料的加工◕·◕◕↟。
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