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產品中心

FPC鐳射精密鑽孔裝置
裝置型號↟☁₪☁·:
加工物件為PCB的精密鑽孔應用裝置◕╃,可用於雙面覆銅板的盲孔₪▩✘•、通孔作業•╃│。裝置各部件高效整合◕╃,整合鐳射器₪▩✘•、光路₪▩✘•、振鏡系統₪▩✘•、3軸運動平臺₪▩✘•、影像系統等,實現高效₪▩✘•、準確作業•╃│。同時配有卷對卷機構◕╃,可以實現卷料加工•╃│。
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雙頭/四頭卷對片加工裝置
裝置型號↟☁₪☁·:DRP01/DRP10
該裝置是針對覆蓋膜₪▩✘•、COF₪▩✘•、CPI以及膠粘製品設計的卷對片₪▩✘•、卷對卷自動加工裝置◕╃,該裝置配有單光路₪▩✘•、雙光路等系統◕╃,加工精度高◕╃,加工速度快
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玻璃晶圓鐳射切割裝置
裝置型號↟☁₪☁·:Inducer-5080P
本裝置是利用可見光或者紅外波段的鐳射對鍍膜玻璃◕╃,普通玻璃等透明材料進行隱形切割
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OLED/LCD鐳射修復裝置
裝置型號↟☁₪☁·:
該裝置主要用於柔性OLED面板和LCD液晶面板亮點等不良修復◕╃,透過更換不同的鐳射器實現不同的修復功能◕╃,透過AOI系統自動尋找不良點位置◕╃,使用鐳射修復不良點•╃│。
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晶圓鐳射開槽裝置
裝置型號↟☁₪☁·:AS-5380
AS-5380利用高質量光束在晶圓切割道內進行表面刻線◕╃,劃槽加工
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AWM10全自動晶圓ID鐳射打標機
裝置型號↟☁₪☁·:AWM10
本裝置是利用鐳射◕╃,針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化裝置•╃│。
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ATM10全自動鐳射切割裝置
裝置型號↟☁₪☁·:ATM10
本裝置是利用鐳射◕╃,針對半導體封裝後的SIP產品進行打標₪▩✘•、挖槽₪▩✘•、切割(半切/全切)的全自動化裝置•╃│。
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ATM50全自動鐳射打碼裝置(On boat)
裝置型號↟☁₪☁·:ATM50
本裝置是利用鐳射◕╃,對BOAT上單顆料進行各類二維碼₪▩✘•、字元₪▩✘•、LOGO等自定義樣式打標的裝置•╃│。
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